半導體產業布局是重要國家高度重視的議題，包括美國推出晶片法案、日本及韓國都提出政策上的優惠，以吸引半導體產業進駐。台灣目前在半導體製程的技術是領先全世界的，為站穩這個利基，持續發揮優勢。今(112)年1月7日立法院三讀通過了產業創新條例第10條之2，提出了研發支出與先進製程設備的投資抵減租稅優惠，希望提供未來台灣發展半導體產業的重要戰略布局，俗稱「台版晶片法」。產業創新條例第10條之2的重點規定有哪些呢？只有半導體產業才能適用嗎？本文幫大家整理了產業創新條例這次修正的重點，一起來看看吧！
1.適用對象
不限產業別，只要符合於
2.適用要件
- 研究發展費用及研究發展費用占營業收入淨額比率達一定規模。
- 當年度有效稅率未低於一定比率。
- 最近三年內無違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律且情節重大情事。
「一定規模」之條件，根據產業創新條例第10條之2第6項規定，授權經濟部會同財政部共同制訂子辦法來定義。
至於
而未低於「一定比率」：
- 112度為12％
- 自113年度起為15%
- 但113年度之一定比率，得由中央主管機關會同財政部審酌國際間施行經濟合作暨發展組織全球企業最低稅負制情形調整之。
3.租稅優惠(投資抵減)內容
| 項目 | 內容 |
| 前瞻創新研發 | 🔸當年度研發支出的25%抵減當年度營所稅 🔸抵減上限不超過應納營所稅30% |
| 先進製程設備投資 | 🔸當年度設備支出(無上限)的5%抵減當年度營所稅 🔸抵減上限不超過應納營所稅30% |
| 當年度合併適用兩項投資抵減及其他投資抵減時，不能超過應納營所稅50%，除非另有規定。 | |
| 施行期間 | 112年1月1日~118年12月31日 |
4.不得重複適用
為避免租稅優惠過度，公司當年度若已申請適用本項目之研發投抵者，不得重複適用其他的租稅優惠(如產業創新條例第第 10 條研發投抵、第 12 條之 1 研發費用加倍減除等)；機器設備支出，亦僅可與產業創新條例第 10 條之 1(智慧機械投資抵減)，擇一適用。
5.FAQ及小結
產業創新條例第10條之2有限制產業別嗎？
不限產業別，只要符合於國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位之公司，均得申請適用本次修正的產業創新條例第10條之2之研發支出與先進製程設備投資抵減。
產業創新條例第10條之2可抵減多少營所稅？
●前瞻創新研發支出，可以當年度研發支出的25%抵減當年度營所稅，但抵減上限為當年度營所稅30％。
●先進製程設備投資，可以當年度設備支出的5%抵減當年度營所稅，但抵減上限為當年度營所稅30％。
●但當年度合併適用兩項投資抵減及其他投資抵減時，不能超過應納營所稅50%
產業創新條例第10條之2，有關適用對象的定義(技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位)，適用要件的研發費用及研發密度規模等，將由經濟部會同財政部於6個月內完成適用辦法訂定，且未來申請案件將採審查制，邀請相關部會及外部專家共同審核。
相關子辦法之內容我們未來將持續追蹤，並與大家分享！
6.延伸閱讀
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